高铝砖厂家：低蠕变高铝制品配料生产及因素对性能的影响

TOP耐火材料窑炉应用技术频道开讲啦，今天给大家分享的是关于低蠕变高铝砖的相关知识。

低蠕变高铝砖怎样配料生产

低蠕变高铝砖的原料是II等高铝矾土熟料(吸水率≤4%)、纯度较高的硅线石、AL2O3含量大于99%的白刚玉和质地较纯的苏州土。首先，将硅线石、白刚玉及适量粘土按一定比例配制，(以形成的莫来石最多为宜)共同细磨至小于0.08mm占90%以上。以刚玉砂和硅线石混合料作中颗粒，临界粒度3mm的II等高铝矾土熟料为粗颗粒。颗粒配比如下：粗中细为4:2:4。

将粗颗粒、中颗粒置于混碾机中混合2~3min，加入结合剂混匀后再加入细粉，混炼12min.配料粒度组成(%)：>3mm1.4-2.3

：3~2mm1.83-22.1:2~1mm18.7-24.8:1~0.5mm12.1~14.4：0.5~0.1mm4.6~5.2：

<0.1mm39.5~41.6：水分3.2。

泥料经8h困料，用300t磨檫压砖机成型，坯体气孔率≤20%，体积密度大于2.78g/cm?。坯体经140~160℃烘干，烘干后的残余水分≤1%。将烘干后的坯体置于倒焰窑中烧成，最终烧成温度1530℃。该制品的显气孔率为18~20%，体积密度2.76g/cm?，耐压强度51.3~69.4MPa，重烧收缩—0.4%，1490℃，0.2MPa，50h的蠕变率0.56%。该制品可用作大型高炉热风炉用砖。

低蠕变高铝砖以“三石”理论为基础。选用矾土与结合粘土为主要原料，添加“三石”，控制理化指标及立即组成，在实际生产中，以下三方面直接影响低蠕变高铝砖的性能。

影响低蠕变高铝砖性能的因素

泥料水分对低蠕变高铝砖性能的影响

由于所用原料吸水率很低,泥料水分大小对制品显气孔率的影响很大。水分过高或过低均会导致制品显气孔率偏高,适宜的水分为2.8%~3.0%。

烧成温度对低蠕变高铝砖性能的影响

在添加剂加入量不变的前提下,制品的理化性能与烧成温度有关,烧后线变化率和显气孔率随烧成温度的提高而增大;荷重软化温度和常温耐压强以1450℃烧成的试样高。

烧成气氛对蠕变性能的影响

采用红柱石、B和α-AL2O3微粉为原料,采用相同的烧结温度在不同的气氛下烧成。结果发现,在还原气氛和氧化气氛下烧成的试样的荷重软化温度分别为1600℃和1650℃,还原气氛烧成试样的荷重软化温度偏低,由此见他的蠕变性能较差。主要是因为还原气氛下SiO2被还原的缘故,在还原气氛下莫来石分解,大大影响AL2O3。SiO3系耐火材料的抗蠕变性。

热风炉用高铝砖包括：H-21、H-22、H-23、H-24、H-26、H-27和H-31共7个品种，H-21是低蠕变高铝砖系列中的优质品。早年研制方法是利用了非平衡态相组合，于烧成中莫来石化，最大限度减少玻璃相含量，被称为“一步合成工艺”。

低蠕变高铝砖蠕变率的检验方法

目前国内对蠕变率的检验方法、计算方法尚不统一，常用的方法有50h蠕变率小于1％和20—50h蠕变率小于0.2％两种：

(1)在0.2MPa压力下，1550℃，50h蠕变率小1l％(高档品)；

在0.2MPa压力下，1450℃，50h蠕变率小于1％(中档品)；

在0.2MPa压力下，1350℃，50h蠕变率小于1％(低档品)；

(2)在0.2MPa压力下，1550℃，20—50h蠕变率小于0.2％(高档品)；

在0。2MPa压力下，1450℃，20—50h蠕变率小于0.2％(中档品)，

在0.2MPa压力下，1350℃，20—50h蠕变率小于0.2％(低档品)；

0.2％是50h和20h蠕变率小于0.2％的差值。

现在多用20—50h蠕变率小于0.2％，来评价低蠕变高铝砖的抗高温蠕变性能。